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興普科技(股)公司
影像轉移製程工程師(乾膜&防焊)
薪面議
▼工作內容
負責製程 : 乾膜/防焊製程問題克服及改善
1.異常處理
2.製程能力監控
3.製程能力提升與改善
4.製程整合IPO與SOP撰寫
5.YIP(良率整合)與分析
PCB鑽孔與壓合工程師
薪面議
▼工作內容
依印刷電路板(PCB)製程屬性區分,每位製程工程師依專長負責不同的製程
1.協助製程主管進行製程異常的trouble shooting
2.協助製程主管處理異常品包含品質驗證及重工
3.協助製程主管推動專案
4.協助製程主管撰寫作業SOP
平均年薪14個月/員工分紅入股
■主要商品 / 服務項目
1.各類高密度、多層印刷電路板(PCB)生產製造
2.電子零件組裝(SMT)及EMS服務
3.印刷電路板關聯之特殊產品技術研究開發
應徵時間:下午1:00-4:00
本公司為PCB樣品專業製造暨
PCB、PCBA創新研發績優企業
竭誠歡迎您參與興普榮耀團隊!
(03)324-9990#186葉小姐
蘆竹區內溪路47號
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中壢分公司
※薪資福利制度
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2024年1月起再次結構性調薪...